华为何庭波发布V2版“韬定律”论文 补充工程细节和实测数据 ...
图为华为半导体负责人何庭波
【华为何庭波发布V2版“韬定律”论文 补充工程细节和实测数据】财联社7月4日电，根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本。相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在工程落地方面，V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比（gearratio）概念，在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。V2版还新增量产实测数据表，明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。 大殖子也不用说啥人家早就有了的话，看9月份的mate90芯片提升就行了，如果能用7nm的制程，做到等效3nm，那人家华为就是牛逼，你早有了怎么还会3nm被人家7nm的能效追上？ 大殖子也不用说啥人家早就有了的话，看9月份的mate90芯片提升就行了，如果能用7nm的制程，做到等效3nm，那人家华为就是牛逼，你早有了怎么还会3nm被人家7nm的能效追上？ 你大概没有基本的系统科学的思维，这种层次还是不要讨论科学问题了。7纳米的芯片本来就是通过多次复刻达到的，发热量比真正的七纳米芯片高三倍，性能却只有真正的七纳米芯片的不到一半，把这样的7纳米芯片堆叠起来，发热量更是超高，要正常运行，散热系统体积也要加大，这样的东西，可以在产业上实现性能的提升，但也是有先天缺陷的。 有小的改进，但不符合科学对定律的基本要求。产业论文，大多是成熟技术的产业应用，这样的论文不是什么理论创新，只是产业转化应用的创新。 大殖子也不用说啥人家早就有了的话，看9月份的mate90芯片提升就行了，如果能用7nm的制程，做到等效3nm，那人家华为就是牛逼，你早有了怎么还会3nm被人家7nm的能效追上？
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